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有什麽辦法可以解決IMD技術花屏和表麵一致性問題?

  IMD封裝集合了SMD和COB很多的優點,可以更快實現Mini LED產業化,但是會有花屏和表麵一致性問題。那麽,對於這個問題該如何解決呢?東山精密作為LED封裝的龍頭企業,讓我們來一起看看他們的解決方案到底是怎麽樣的?是否能從中借鑒一二?

  機構行家東山精密觀點

  從2018年起,封裝行業市場上針對傳統的SMD技術和興起的COB技術的缺陷,發展出了IMD集合封裝技術,也就是市場上所謂的Mini四合一,四合一克服了COB成本昂貴、顯示、墨色一致性、拚接縫等問題,也克服了SMD分立器件尺寸過小的問題,同時采用成熟的SMT貼片工藝,比SMD分立器件提高了生產效率,因此成為目前小間距的一個發展方向。

  當然,金無足赤,IMD技術也有其自身的缺點,比如您所提到的花屏和表麵一致性等問題。東山精密目前在IMD技術的布局、策略,以及針對以上問題的解決方案如下,希望有助於大家參考或思考:

  東山精密在Mini LED產品上,分別布局了BLU(背光)和RGB(自發光),其中RGB的封裝方式又分別布局了COB和IMD兩種方案,目前主推IMD高性價比方案。IMD產品覆蓋P0.6~P0.9二合一、四合一和P0.4~0.6倒裝四合一方案。

  

  具體來說,針對IMD技術存在的兩個問題,東山精密的解決方案如下:

  1、由於芯片波長來料差異大,易造成花屏問題,東山精密有兩個方案解決,一個是采用芯片混光技術,5nm以內芯片來料混光解決;第二個方案是使用二合一,二合一可以采用AT測試分光和逐點校正功能,解決IMD四合一存在的花屏現象。

  2、關於表麵一致性,IMD四合一器件因表麵處理和離模劑殘留,放大了SMD分立器件存在表麵顏色不一致的現象,東山精密的解決方案是SMD燈珠表麵均勻性處理技術,解決了一致性問題。

  由此,東山精密的經驗得出,通過在IMD的產品上提升芯片混光技術和表麵一致性,可極大改善產品品質性能。因為,東山精密的主要精力目前也主要放在推廣二合一產品上,因二合一產品比四合一產品更容易逐點校正,成本更接近於單燈,花屏機率也將會更一步降低。

  這也將有利於顯示屏廠的使用習慣,一步步通過技術工藝的提升和改造,不斷降低製造成本,快速實現概念產品和新產品的量產化。



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